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HCH导热灌封胶

HCH导热灌封胶

HCH导热灌封胶是一种低粘度加成型有机硅灌封胶, 具有优良的可流动性和稳定性。 混合后可室温固化也可加热固化,具有温度越高固化速度越快的特点;本系列产品在固化反应过程中不产生任何副产物,极小的收缩性,具有可修复性,可深层固化成弹性体。在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。本系列产品具有优良的物理及耐化学性能。

粘接材料广泛:可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面; 具有优异的电气特性:具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能; 耐高低温优良:耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~200℃)内保持橡胶弹性,

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

本品属非危险品,但勿入口和眼,不要将食物与胶接触;

存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

请置放阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃下);

此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输;

胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!

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